주요 결과
- • 고대역폭 메모리(HBM)는 2025년 US$23.9 Bn으로 추정되며, 2035년에는 US$120.9 Bn에 달할 것입니다.
- • 차세대 메모리가 가장 빠르게 성장합니다: HBM4는 연간 35.1%, CXL 메모리는 31.6% 성장합니다.
- • AI 칩렛은 가속기가 여러 다이로 구성되면서 US$7.9 Bn에서 US$88.3 Bn으로 성장합니다.
- • 중간 AI 칩 시장은 2035년까지 연간 21.6% 성장합니다.
AI 반도체 시장, 2025년 대비 2035년
| 시장 | 2025년 (US$) | 2035년 (US$) | CAGR 2025-2035 |
|---|---|---|---|
| AI Accelerator | $55.1 Bn | $370.7 Bn | 21.0% |
| AI Inference Processor | $36.4 Bn | $192.1 Bn | 18.1% |
| AI SoC | $45.0 Bn | $235.5 Bn | 18.0% |
| High Bandwidth Memory (HBM) | $23.9 Bn | $120.9 Bn | 17.6% |
| HBM4 | $286.0 Mn | $5.8 Bn | 35.1% |
| CXL Memory | $742.0 Mn | $11.6 Bn | 31.6% |
| AI Chiplet | $7.9 Bn | $88.3 Bn | 27.3% |
| Advanced Packaging | $40.1 Bn | $90.7 Bn | 8.5% |
| Co-Packaged Optical Engines | $186.0 Mn | $3.1 Bn | 32.5% |
| Silicon Photonics Packaging | $731.0 Mn | $6.5 Bn | 24.4% |
| Photonic Computing Chips | $214.0 Mn | $2.7 Bn | 28.9% |
| Neuromorphic Chip | $214.1 Mn | $2.3 Bn | 26.8% |
출처: Market-Reports.com 추정치. 기준 연도 2025년, 2035년까지 전망.
메모리 병목 현상
가속기는 접근할 수 있는 데이터만큼만 빠릅니다. 이러한 이유로 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM) 스택은 프로세서 옆에 위치하며, 각 세대마다 대역폭이 증가합니다. CXL은 여러 프로세서가 공유할 수 있는 메모리를 풀링하여 서버 전반으로 이 개념을 확장합니다. 두 기술 모두 새로운 가속기마다 더 많은 메모리가 필요하기 때문에 가속기 자체보다 빠르게 성장하고 있습니다.
칩으로 만들어진 칩
대규모 AI 프로세서는 고급 패키징으로 연결된 여러 개의 작은 다이(칩렛)로 조립되는 경우가 늘고 있습니다. 이는 패키징을 백엔드 단계에서 성능의 원천으로 변화시키고, 칩렛 설계, 테스트 및 상호 연결 분야에서 새로운 시장을 창출합니다.
칩 간의 빛
구리는 AI 클러스터에 필요한 거리와 속도에서 한계를 보입니다. 공동 패키징 광학(Co-packaged optics) 및 실리콘 포토닉스는 칩 바로 옆에서 데이터를 빛으로 전송하여 비트당 전력을 절감합니다. 포토닉 및 뉴로모픽 컴퓨팅은 규모가 작고 초기 단계이지만, 와트당 더 많은 AI 작업을 수행한다는 동일한 문제를 목표로 합니다.
데이터 안내
모든 수치는 Market-Reports.com의 글로벌 시장 매출 추정치이며, 미 달러화 기준입니다. 2025년을 기준 연도로 2035년까지 예측하며, 성장률은 2025-2035년 연평균 성장률(CAGR)입니다. 이 수치들은 19개 산업에 걸쳐 4,600개 이상의 시장 보고서로 구성된 당사의 카탈로그에서 도출되었으며, 각 시장은 자체 정의에 따라 규모가 산정됩니다. 시장은 중복될 수 있습니다. 예를 들어, AI 서버는 AI 인프라의 일부이기도 하므로, 본 연구의 수치들을 합산해서는 안 됩니다. 중앙값은 2026년 10월에 발행된 보고서 중 시장 이름이 주제와 일치하는 모든 보고서를 대상으로 계산됩니다.
데이터 이용 안내
기자, 애널리스트, 블로거는 Market-Reports.com을 출처로 밝히고 이 페이지 링크를 포함하여 이 분석을 인용하고 표를 게재할 수 있습니다:
Source: Market-Reports.com, "AI 반도체 의존 시장: 메모리, 패키징, 포토닉스 시장 규모 및 전망" - https://www.market-reports.com/insights/ai-chips-beyond-the-gpu-2035-ko
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핵심 요약
- • 메모리는 이를 사용하는 가속기보다 빠르게 성장합니다.
- • 패키징 및 칩렛은 AI 성능의 원천이 되었습니다.
- • 칩 내부의 광학 링크는 다음 상호 연결 변화를 주도할 것입니다.