主要发现
- • 高带宽存储器（HBM）市场规模预计2025年为US$23.9 Bn，到2035年将达到US$120.9 Bn。
- • 下一代存储器增长最快：HBM4年增长率为35.1%，CXL存储器为31.6%。
- • 随着加速器由多个芯片构建，AI小芯片市场规模将从US$7.9 Bn增长到US$88.3 Bn。
- • 到2035年，AI芯片市场的中位数年增长率为21.6%。
AI半导体市场，2025年对比2035年
| 市场 | 2025年（美元） | 2035年（美元） | 2025-2035年复合年增长率 |
|---|---|---|---|
| AI Accelerator | $55.1 Bn | $370.7 Bn | 21.0% |
| AI Inference Processor | $36.4 Bn | $192.1 Bn | 18.1% |
| AI SoC | $45.0 Bn | $235.5 Bn | 18.0% |
| High Bandwidth Memory (HBM) | $23.9 Bn | $120.9 Bn | 17.6% |
| HBM4 | $286.0 Mn | $5.8 Bn | 35.1% |
| CXL Memory | $742.0 Mn | $11.6 Bn | 31.6% |
| AI Chiplet | $7.9 Bn | $88.3 Bn | 27.3% |
| Advanced Packaging | $40.1 Bn | $90.7 Bn | 8.5% |
| Co-Packaged Optical Engines | $186.0 Mn | $3.1 Bn | 32.5% |
| Silicon Photonics Packaging | $731.0 Mn | $6.5 Bn | 24.4% |
| Photonic Computing Chips | $214.0 Mn | $2.7 Bn | 28.9% |
| Neuromorphic Chip | $214.1 Mn | $2.3 Bn | 26.8% |
资料来源：Market-Reports.com估算。基准年2025年，预测至2035年。
存储墙
加速器的速度取决于其可访问的数据速度。因此，高带宽存储器（High-bandwidth memory, HBM）堆栈与处理器并置，每一代都增加了带宽。CXL通过汇集多个处理器可共享的存储器，将这一理念扩展到整个服务器。两者都比加速器本身增长得更快，因为每个新的加速器都需要更多的存储。
由芯片组成的芯片
大型AI处理器越来越多地由多个较小的芯片（小芯片, chiplets）通过先进封装组装而成。这使得封装从后端步骤转变为性能来源，并在小芯片设计、测试和互连方面创造了新市场。
芯片间的光互连
在AI集群所需的距离和速度下，铜互连面临挑战。共封装光学器件（Co-packaged optics）和硅光子学（silicon photonics）直接在芯片处以光的形式传输数据，从而降低了每比特功耗。光子计算和神经形态计算规模较小且处于早期阶段，但它们针对的是同一个问题：以更低的功耗完成更多的AI工作。
关于数据
所有数据均为Market-Reports.com对全球市场收入（美元计）的估算，以2025年为基准年，预测至2035年；增长率是2025-2035年的复合年增长率（CAGR）。数据来源于我们涵盖19个行业、超过4,600份市场报告的目录，其中每个市场都根据其自身定义进行规模估算。市场存在重叠——AI服务器也是AI基础设施的一部分——因此本研究中的数据不能相加。中位数是根据2026年10月发布的所有市场名称与主题匹配的报告计算得出的。
使用本数据
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Source: Market-Reports.com, "GPU之外：AI依赖的存储、封装和光子学市场" - https://www.market-reports.com/insights/ai-chips-beyond-the-gpu-2035-zh-cn
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要点总结
- • 存储器的增长速度快于其所支持的加速器。
- • 封装和小芯片已成为AI性能的来源。
- • 芯片上的光互连是下一个互连技术转变。